AI 안경, 승부처는 AI가 아니라 렌즈에 켜지는 빛이다. 그 빛은 어느 장부에도 없다
메타 AI 안경 700만 대의 진짜 병목은 AI가 아니라 빛이 새는 도파관과 아직 양산 전인 밝은 마이크로 디스플레이다. 손전등급 광원을 쏟아부어도 눈에 남는 건 실내 글자 한 줄이고, 그렇게 어려운 이 병목층이 왜 어느 손익계산서에도 라인이 없는지 DART와 EDGAR 실측으로 짚는다.
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기술이야기
반도체, 2차전지, 원전, 로봇 같은 기술의 원리를 풀고, 그 기술이 기업의 원가·마진·투자에 어떻게 남는지까지 잇는 이야기입니다.
DartLab은 기술을 원리로 끝내지 않고, 그 기술이 기업의 숫자에 남긴 흔적까지 함께 읽습니다.
이 카테고리에서 이어지는 읽기 흐름
AI 클러스터는 왜 빛을 칩 옆으로 끌어오나
CPO와 실리콘 포토닉스를 전기 배선 한계, 광엔진, 외부 레이저, 광섬유 조립, 시스템 검증으로 나누고 DART와 EDGAR 전사 숫자로 재무 착지를 읽는다.
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AI 칩의 다음 병목은 열이다
반도체 냉각을 팹 공정용 칠러와 AI 데이터센터 액체냉각으로 나누고, 칩, 패키지, 서버 랙, CDU, 칠러, 전력과 물의 거래망을 DART와 EDGAR 근거로 연결한다.
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암모니아 선박은 왜 바다 위 발전소인가
암모니아 선박이 무엇인지, 왜 혁신인지, 독성 안전과 연소, 연료전지, 선급 인증 병목이 DART와 EDGAR 회사 지도에서 어떻게 보이는지 초보자 눈높이로 풀어낸다.
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진공 열차는 왜 어렵나
하이퍼튜브를 시속 1,200km 캡슐이 아니라 아진공 튜브, 초전도 부상, 선형추진, 전력 제어, 토목, 안전 인증이 묶인 공정 네트워크로 설명하고 DART와 EDGAR로 상장사 위치를 읽는다.
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HBM은 왜 쌓을까
HBM을 GPU 옆의 비싼 메모리가 아니라 TSV, 본딩, CoWoS 패키징, 테스트, 고객 인증이 묶인 공정 네트워크로 설명하고 DART와 EDGAR 실측으로 회사 위치를 읽는다.
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스텔스는 정말 안 보일까
스텔스는 투명망토가 아니라 레이더 반사면적(RCS), 형상, 흡수재, 열 신호, 센서융합, 전자전, 정비가 묶인 저피탐 시스템이다. F-35·B-21·KF-21 라인을 DART·EDGAR 공시와 2025년 손익으로 연결해 기술이 회사 숫자에 남는 방식을 읽는다.
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백신은 왜 커널까지 들어갔나: 시그니처·EDR·제로트러스트가 바꾼 보안 산업 지도
2024년 크라우드스트라이크 장애는 보안 소프트웨어가 왜 운영체제 커널까지 들어갔는지 묻게 했다. 시그니처 백신, 방화벽, EDR, 제로트러스트를 기술 층위별로 나누고 DART·EDGAR 근거로 9개 보안사의 손익을 연결해 보안 산업의 세대교체를 읽는다.
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휴머노이드는 어디서 움직이나: 감속기·모터·센서가 만드는 로봇 관절 지도
테슬라와 삼성의 로봇이 헤드라인을 채우지만, 휴머노이드가 실제로 움직이려면 관절 감속기, 모터, 액추에이터, 센서가 맞물려야 한다. 국내 부품사는 DART 손익으로, 글로벌 완성 로봇 수요자는 EDGAR 공시로 연결해 로봇 관절 공정 지도를 세우고 6개 상장사의 실적을 실측했다.
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AI 전력망은 어디서 막히나: 변압기·전선·차단기가 만드는 데이터센터 병목
AI 데이터센터가 전기를 삼키자 발전소에서 서버까지 이어지는 전력망 병목이 드러났다. 데이터센터 수요자, 초고압 변압기, 배전기기, 전선, 특수 변압기 회사를 DART와 EDGAR 근거로 지도화하고, 5개 상장사 이익률을 실측해 어느 공정의 협상력이 숫자로 남는지 봤다.
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SMR은 원전의 조립 방식을 바꾼다: 설계·주기기·계측·정비로 나뉘는 원자로 지도
AI 데이터센터 전력 수요가 소형모듈원자로(SMR)를 다시 불렀다. 원자로를 공장에서 모듈로 찍어낸다는 변화가 설계, 주기기, 보조기기, 계측, 정비 회사에 어떻게 나뉘는지 DART와 EDGAR 근거로 지도화하고, 5단계 밸류체인의 상장사 이익률을 실측했다.
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벡터 검색은 어떻게 기억을 찾나: 임베딩·RAG·클라우드가 나누는 AI 인프라 지도
AI가 '의미로 검색'하는 원리(임베딩, 벡터 DB, RAG)를 풀고, 그 기술 스택을 반도체·클라우드·벡터 DB·기업 소프트웨어 회사로 나눠 DART와 EDGAR 근거에 연결했다. 기술 자체보다 데이터, 배포망, 연산 인프라가 재무제표에 먼저 남는 이유를 본다.
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모래가 반도체가 되기까지: 가장 어려운 공정이 가장 못 버는 역설
규사 한 줌이 순도 11N 실리콘, 웨이퍼, 칩이 되며 값이 수십만 배로 뛴다. 그런데 8단계 사슬을 우리 데이터로 실측하니, 모래를 정제하는 가장 어려운 맨 앞 공정(영업이익률 0%)이 아니라 칩과 대체 불가능한 장비·소재에서 이익이 터졌다.
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